台积电先进封装产能持续扩张，AI芯片供应链瓶颈有望逐步缓解。

据媒体援引机构投资者观点，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，CoWoS供需缺口预计将从目前约20%大幅收窄至2026年底的约10%，并有望在2027年进一步改善。这一进展对依赖CoWoS封装技术的AI加速器供应链具有直接影响。

与此同时，台积电正推进下一代封装平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研发布局，据悉英伟达Feynman平台有望成为首批采用该技术的客户，量产时间窗口指向2028至2029年。

产能扩张提速，供需缺口加速收窄

据集邦科技（TrendForce）报道，台积电2026年月均CoWoS产能有望达到12万至14万片晶圆，创历史新高。若计入外包封测（OSAT）合作伙伴新增的5万至6万片月产能，整体行业月产能合计有望接近20万片。

集邦科技预计，全球2.5D封装产能的严重短缺将于2027年开始趋于缓和，支撑因素包括订单外溢效应，以及台积电计划于2027年将CoWoS产能扩大逾60%。

据路透社报道，台积电在今年5月举办的技术研讨会上预测，CoWoS先进封装产能将在2022年至2027年间实现年均复合增长率逾80%，进一步印证了此轮扩产的规模与力度。

下一代平台CoPoS加速落地，英伟达有望率先采用

在持续扩充现有CoWoS产能的同时，台积电也在为下一代先进封装平台CoPoS铺路。随着晶圆尺寸持续扩大，CoPoS被视为突破现有技术天花板的关键路径。

台积电已于2025年在旗下子公司VisEra建立CoPoS研发产线，材料与设备认证工作最快将于2026年6月完成，中试量产目标定于2027年中。

据集邦科技报道，英伟达Feynman平台预计将成为CoPoS技术的首个商业客户，该平台预计于2028至2029年间进入全面量产阶段，主要部署地点包括台积电嘉义厂区及其美国亚利桑那州晶圆厂。

市场意义：AI供应链关键瓶颈有望松动

CoWoS封装技术是当前高端AI加速器生产的核心工艺，其产能紧张程度直接影响下游AI芯片的出货节奏与交货周期。供需缺口从20%收窄至10%，意味着此前制约AI算力硬件扩产的关键环节正在松动，有助于缓解市场对AI基础设施供给的担忧情绪。

从更长周期来看，CoPoS平台的推进则为台积电在先进封装领域构建更深的技术护城河提供支撑，并将进一步巩固其在AI芯片供应链中的核心地位。